一、 案例基本信息

客户名称：深圳某智能通信设备服务服务商

所属行业：智能手机制造

应用项目：手机关键部件超声波焊接解决方案

二、 项目背景与客户需求

背景分析：随着智能手机向高度集成化、轻薄化发展，内部结构的连接精度、可靠性及外观一致性要求极为苛刻。传统粘接工艺存在老化风险、溢胶污染、固化时间长及化学残留等问题，难以满足现代高端制造需求。

核心需求：

高精度连接：应对微型化部件，焊接精度需达到微米级（如0.01mm），确保功能稳定。

卓越可靠性：焊接强度须满足产品抗跌落、抗震动测试，并实现IP68级防水防尘。

极致外观：焊接面无可见痕痕、变色或溢料，保持产品美学完整性。

高效生产：焊接周期需缩短至1秒以内，匹配高速自动化产线节奏。

环保安全：工艺过程无化学溶剂，符合绿色制造标准。

三、 解决方案与应用细节

我们针对手机制造的不同应用场景，提供了定制化的超声波焊接解决方案：

手机外壳与中框焊接

采用设备：20kHz高刚性超声波焊接系统

工艺要点：采用振幅50-70μm的多段式焊接，配合320±10N的恒定压力，在0.8秒内完成密封焊接。通过定制焊头设计，确保压力均匀分布。

解决痛点：实现结构件无缝连接，满足IP68防护要求，显著提升整机抗冲击性能。

SIM卡托与精密接口焊接

采用设备：40kHz高频精密焊接机

工艺要点：采用微振幅(20-30μm)技术，配合分阶压力控制（初始50N→焊接150N→保压30N），总焊接时间控制在0.25秒内。

解决痛点：实现“无痕”焊接，保持金属表面完整性，确保长期使用下的防水密封性能。

摄像头模组结构焊接

采用设备：多焦点振幅控制焊接系统

工艺要点：采用多振幅焦点(25-40μm)技术，初始压力控制在12N以下，通过精确能量控制(1200J±15J)避免热损伤。

解决痛点：有效控制光学组件偏移，防止塑料碳化污染镜片，确保成像质量稳定。

主板微小组件焊接

采用设备：35kHz/1000W高精密焊接机

工艺要点：配备专用微型焊头，采用能量与时间双闭环控制，确保每次焊接的一致性。

解决痛点：替代传统胶粘工艺，避免化学污染和粉尘问题，满足微电子组件的高可靠性要求。

内部结构件焊接（天线、支架等）

采用设备：手持式精密焊接设备

工艺要点：优化焊头接触面积，采用脉冲式能量输出，焊接时间控制在0.6秒内。

解决痛点：解决小空间作业难题，实现快速、精准的局部焊接，提高生产灵活性。

方案核心优势：

智能控制：采用伺服压力系统与实时能量监控，确保焊接过程精准可控

快速响应：设备启动时间短，支持高速连续作业

灵活适配：模块化设计支持快速换型，适应多品种生产

四、 实施成果与价值

质量突破：

焊接精度稳定达到0.01mm级别，关键部位缝隙控制≤0.02mm

气密性测试通过率100%，全面满足IP68标准

焊接强度提升40%，大幅改善产品耐用性

效率提升：

单点焊接周期缩短至0.6秒以内

生产线良品率提升至99.7%以上

减少固化等待时间，生产线节拍优化25%

经济效益：

消除胶粘剂采购与仓储成本

降低不良品损失和返修工时

减少环保处理费用

综合效益：

实现绿色清洁生产

提升产品一致性和可靠性

增强客户产品市场竞争力

五、 客户反馈与行业价值

客户评价：贵公司的焊接方案精准解决了我们的核心技术难题，焊接质量和效率完全超出预期

案例价值：

证明超声波焊接技术在智能手机制造中的关键作用

展示如何通过工艺创新解决行业共性难题

为行业提供可复制的成功经验

经验启示：

精密焊接需要设备、工艺和材料的完美配合

定制化解决方案更能满足高端制造需求

持续的技术创新是保持竞争优势的关键