一、 案例基本信息

客户名称：珠海某办公设备供应商

所属行业：计算机及办公设备制造

应用项目：核心部件结构焊接与存储器封装超声波焊接解决方案

二、 项目背景与客户需求

背景分析：办公设备高度集成化与精密化，对内部塑料结构件的连接强度、精度及长期可靠性提出苛刻要求。传统螺丝导致重量增加与装配工序复杂，胶粘工艺则存在固化时间长、老化及化学污染风险，难以满足高效、清洁的现代制造需求

核心需求：

高精度结构连接：应对打印机内部复杂结构，焊接精度需满足微米级要求，确保部件长期运行稳定。

高强度与耐久性：焊接点需承受设备运行中的持续振动与频繁操作，寿命与设备整机保持一致。

高效清洁生产：焊接周期短，无挥发物排放，符合电子制造车间清洁规范。

外观质量控制：对外壳等可见部件，焊接处要求无溢料、无烫伤，保持美观。

材料适应性：能够处理打印机、电脑设备中常用的ABS、PC、尼龙及玻纤增强工程塑料。

三、 解决方案与应用细节

我们针对电脑、打印机及记忆卡制造中的不同应用场景，提供了专业化的超声波焊接解决方案：

打印机内部结构件焊接（如外壳、支架、齿轮组）

采用设备：20kHz或15kHz高刚性超声波焊接系统

工艺要点：针对大型或复杂结构件，采用多段能量输出与伺服压力控制，定制仿形焊头确保压力均匀分布，焊接时间控制在1.5秒以内。

解决痛点：实现设备内部结构一体化与轻量化，提升整体刚性与运行稳定性，替代螺丝与卡扣，简化装配流程。

存储器芯片封装与结构焊接（如SSD外壳、记忆卡卡槽）

采用设备：40kHz高频精密焊接机

工艺要点：采用微振幅技术，配合精密能量控制，实现小型、薄壁塑壳的气密性焊接，有效保护内部晶圆与电路。

解决痛点：满足存储器产品对防尘、防潮（如IPxx等级）的严格要求；焊接过程避免产生粉尘与静电，保障芯片安全。

 多功能办公设备存储卡插槽组件焊接

采用设备：35kHz高精密超声波焊接机

工艺要点：针对多引脚、精密的卡槽结构，使用小型专用焊头，采用时间/能量模式，确保焊接一致性，避免塑料变形影响插拔顺畅度。

解决痛点：替代传统卡扣式安装，解决卡槽松动、接触不良问题；提升组装效率与良品率。

打印机耗材部件焊接（如墨盒、硒组件）

采用设备：伺服驱动精密超声波焊接机

工艺要点：采用绝对位移/能量闭环控制，实时监控并补偿每一次焊接，确保工艺的绝对可追溯性与一致性，满足高节拍生产。

解决痛点：实现墨盒等部件的完全密封，防止墨水泄漏；焊接强度高，确保耗材在运输和使用中的可靠性。

方案核心优势：

智能与可追溯：先进控制器能记录并输出每一次焊接的关键参数（能量、时间、位移、压力），满足高品质制造对工艺可追溯性的要求。

高强度与密封：焊接接头强度高，能实现真正的气密性密封。

灵活与高效：设备集成度高，可与自动化生产线无缝对接。

四、 实施成果与价值

质量与性能突破：

焊接精度稳定达到0.02mm以内，关键部位焊接合格率提升至99.8%以上。

存储器外壳气密性测试通过率100%，满足防潮、防尘要求。

结构件焊接强度显著提升，设备运行振动异响问题基本消除。

生产效率提升：

单件焊接时间普遍缩短至2秒以内，自动化产线节拍提升最高达30%。

实现自动化上下料与焊接，减少了装配工序和工时。

经济效益：

省去了螺钉等紧固件的采购与管理成本。

极低的返修率和报废率带来了显著的成本节约。

消除了胶粘剂的采购与环保处理费用。

综合效益：

实现清洁生产，无化学污染物排放。

工艺稳定性极高，为客户产品的长期质量可靠性提供了坚实保障。

增强了客户产品在可靠性、轻量化方面的市场竞争力。

五、 客户反馈与行业价值

客户评价：贵公司的超声波焊接方案为我们解决了打印机内存卡槽组装长期以来的稳定性难题，焊接精度和效率完全满足我们的高标准要求。

案例价值：

验证了超声波焊接技术在办公设备及存储产品制造中的关键作用，特别是在实现高强度、高密封性及高效率生产方面的卓越性能。

为相关行业提供了高效、可靠且环保的连接工艺标准。

经验启示：

在电脑、打印机及记忆卡行业，焊接工艺的精密性、一致性以及对内部元件的保护至关重要。

与设备提供商深入合作，从产品设计阶段介入，能最大化地发挥新工艺的价值。